FORESEE Parallel SLC NAND

封装:TSOP 48L / BGA 63

工作温宽:-40°C/-20°C ~85°C

容量:1Gbit / 2Gbit / 4Gbit / 8Gbit

尺寸:12mm X 20mm X1mm/ 9mm X 11mm X 1mm


应用领域
产品详情


严格封装,产品质量稳定可靠

工业级SLC,数据保持时间10年,擦写寿命10万次。为确保产品品质的稳定性,所有系列产品封装,按照JEDEC标准做可靠性验证。

 

全面测试,生产流程云监控

严格测试Flash性能,电气特性,功能,以及ECC状态;生产产线采用云平台量产,实时监控,每一颗Flash均能追溯到生产情况。

 

多容量,为不同场景提供认证支持

标准的封装尺寸(TSOP48,BGA63),多个容量可供选择,涵盖了行业内大部分应用,客户端可以选择合适容量,直接替代。平台主控端认证支持完善,PON , AI speaker等应用场景均在主控认证支持列表中。
















规格参数
封装 产品类别产品参数
容量 位数
电压频率 PV 协议版本工作温度 尺寸
TSOP 48LSLC NAND FLASH   1Gbit 1Gbit x83.3V//-40℃~85℃/-20℃~85℃12mmX20mmX1mm
SLC NAND FLASH 2Gbit 2Gbitx83.3V//-40℃~85℃/-20℃~85℃12mmX20mmX1mm
SLC NAND FLASH 4Gbit 4Gbitx83.3V//-40℃~85℃/-20℃~85℃12mmX20mmX1mm
 BGA 63SLC NAND FLASH   1Gbit 1Gbit x83.3V//-40℃~85℃9mmX11mmX1mm
SLC NAND FLASH 2Gbit 2Gbitx83.3V//-40℃~85℃9mmX11mmX1mm
SLC NAND FLASH 4Gbit 4Gbitx83.3V//-40℃~85℃9mmX11mmX1mm
SLC NAND FLASH   1Gbit 1Gbit x81.8V//-40℃~85℃9mmX11mmX1mm
SLC NAND FLASH 2Gbit 2Gbitx81.8V//-40℃~85℃9mmX11mmX1mm
SLC NAND FLASH 4Gbit 4Gbitx81.8V//-40℃~85℃9mmX11mmX1mm
SLC NAND FLASH 8Gbit 8Gbitx81.8V//-40℃~85℃9mmX11mmX1mm













资料下载